Laird technologies熱界面填縫劑/填充劑

Laird熱間隙填充劑因其導熱性能而成為電子元件散熱材料的寶貴助劑。它們填充空間并取代其中的空氣?？諝馐菬岬牟涣紝w。憑借其導熱特性，填隙劑經(jīng)過科學設(shè)計，可增加設(shè)備或系統(tǒng)內(nèi)的整體傳熱。它們使組件保持較低溫度，并在允許的熱范圍內(nèi)。

填縫劑是一類熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙"。通常，一個填縫劑可以覆蓋應(yīng)用中的多個熱源。該材料可以放置在三個不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應(yīng)符合要求，而不會在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機硅基的，因為有機硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩(wěn)定性和物理惰性。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠。有機硅通常用作填縫系統(tǒng)中的粘合劑。然后在有機硅基體中填充導熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構(gòu)成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標準厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉(zhuǎn)且無過大壓力的特點。間隙填充物需要相對順應(yīng)，以實現(xiàn)高撓度，而不會在應(yīng)用中產(chǎn)生過多的壓力。

填縫材料的*佳性能包括低總熱阻、高導熱性和低接觸電阻（良好的表面潤濕性）。它們應(yīng)該易于處理。需要低釋氣/低出血。過度釋氣會導致有機硅在光學應(yīng)用中凝結(jié)和堆積。

沈陽漢達森YYDS曹 

產(chǎn)品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000 

是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。

Tflex SF600 

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。

Tflex™ 300

有機硅軟間隙填料的導熱系數(shù)為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應(yīng)用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導熱系數(shù)為10W/mk。

Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產(chǎn)品是一種導電天然石墨熱間隙填充劑。

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